锁志刚（1963年6月15日-），出生于陕西西安，毕业于美国哈佛大学，美国工程院院士。
其在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等，曾获得美国总统奖、全美机械工程学会应用力学奖等奖项。
,人物经历1985年，毕业于西安交通大学力学系
1987年，在美国哈佛大学获硕士学位
1989年，在美国哈佛大学获博士学位
1989―1992年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任助理教授
1992―1995年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任副教授
1995―1997年，在美国加州大学圣巴拉拉分校任终身教授
1997年7月至今，在美国普林斯顿大学任终身教授
2000年，受聘于西安交通大学**教授。
2003年7月至今，任美国哈佛大学终身教授
2008年，当选为美国工程院院士。?
2019年，当选为美国国家科学院院士
主要成就 科研成就研究领域
在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。
荣誉表彰1992年获美国总统奖
1994年获全美青年工程师金质大奖
1994年获德国红堡基金会红堡高级大奖
1996年获ALCOA基金会研究奖
1999年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖
2000年获普林斯顿大学工程委员会教学优秀奖
2000年获计算机工程及科学国际会议Eric Reissner奖
2001年获全美机械工程学会应用力学奖
社会任职现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会**等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。